高频通信

行业案例

Fluoplus® 高性能氟材料：赋能高频通讯与信号高速传输

在5G/6G通讯向高频化、高速化、轻量化加速演进的趋势下，信号传输速率、介电损耗、尺寸稳定性成为核心挑战。Fluoever推出的Fluoplus® MK/LK系列高频薄膜及发泡氟塑料粒子，凭借其极低的介电常数与介电损耗、优异的耐热性和尺寸稳定性，成为高频天线、射频线缆、高速数据传输线等领域的理想材料方案。

Fluoplus® MK系列薄膜 & Fluoplus® LK系列薄膜

Fluoplus® MK薄膜和LK薄膜由公司独立研发的低介电含氟材料通过熔融挤出流延工艺制成，表面光滑，性能优异。薄膜可进行热封、焊接、金属化、与其他材料复合、真空成型等二次加工，适用于航空、通信及消费电子领域的高频信号传输天线及传输部件应用。

产品特点

超低介电性能：LK系列具有极低的介电常数（Dk低至2.35@10GHz）和介电损耗（Df低至0.0008@10GHz），MK系列满足中等介电常数需求，确保高频信号完整性与低延迟传输
优异电气可靠性：相对其他膜材，具有非常突出的电气可靠性，高介电强度（35 kV/mm）
耐化学品性能：具有很强的化学惰性，可耐受应用中常见的强酸化学品，可阻隔大部分气体液体
耐热性能：可长期在-150℃~200℃环境下使用，满足288℃浸锡要求
机械性能优异：高抗冲击和耐撕裂性，耐弯折性能好，适用于狭窄空间安装
长期耐候性：可耐受长时间室外照射而保持性能不变

典型应用场景

5G/6G天线：高频天线基板、天线振子、天线罩
射频前端模组：射频电路基板、滤波器绝缘层
卫星通信：航天器天线组件、高频信号传输部件
消费电子：智能手机天线FPC、平板电脑天线模组

产品主要规格

厚度：25-100um
特性：Fluoplus® MK薄膜（中等介电常数），Fluoplus® LK薄膜（低介电常数）

注：LK系列适用于对介电性能要求更高的超高频应用，MK系列适用于通用高频场景。

发泡氟塑料粒子系列（PFA、FEP、ETFE、PVDF）

Fluoever推出高性能发泡氟塑料粒子系列，涵盖PFA、FEP、ETFE、PVDF等多种基材。通过在氟塑料中注入N2或者CO2气体，有效降低材料的介电常数，减少信号传输损耗，同时实现线缆的轻量化和小型化。产品适用于高频数据线缆、同轴电缆、局域网线缆等领域。

产品特点

显著降低介电常数：发泡后介电常数比实心FEP更低，信号传输速度因子更高
降低介电损耗：发泡结构减少介质损耗角正切值，使线缆具有更低的电容和衰减
轻量化：发泡度可达30%~60%，显著减轻线缆重量
长期耐温：最高可到260℃
小型化：更低的介电常数允许在同等信号传输性能下使用更薄的绝缘层
UL认证：发泡氟塑料颗粒已通过UL认证，适用于管道电缆绝缘层

产品系列

产品系列	Fluoplus® FEP发泡粒子	Fluoplus® PFA发泡粒子	Fluoplus® ETFE发泡粒子	Fluoplus® PVDF发泡粒子
基材	FEP	PFA	ETFE	PVDF
发泡方式	N2或者CO2注汽物理发泡
发泡度	30%-60%
发泡线规	最小AWG46
典型应用	同轴电缆、5e/6/6A/8类线缆	高温高频线缆、薄壁绝缘	辐照交联线缆、航空导线	工业传感器线缆