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Fluoplus® ETFE封装离型膜 ：半导体/LED先进封装

在半导体行业中，我们的高性能ETFE封装离型膜凭借其优异的不粘性、耐高温性和无析出等特性，成为半导体封装行业中理想的过程封装方案。

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ETFE离型薄膜

  • 可在最高240℃温度下使用
  • 防止封装过程中产生毛刺和飞边
  • 可以使封装产品更容易脱模，不需要额外的顶出装置
  • 避免长期使用后模垢的产生
  • 磨砂规格的ETFE可以使封装后的产品表面具有磨砂效果

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