智能电子

行业案例

Fluoplus® 高性能薄膜:赋能智能电子与柔性感知

在智能电子产业向柔性化、集成化、智能化加速迈进的趋势下,Fluoever 推出的 PVDF压电薄膜传感器、PEEK薄膜、驻极体薄膜及 FCCL 柔性覆铜板,凭借其优异的机电转换性能、耐高温稳定性、高频电性能及柔性适配能力,成为智能座舱、可穿戴设备、柔性显示、5G通信及人机交互等领域的核心材料方案。

PVDF压电薄膜传感器

Fluoplus® PVDF压电薄膜传感器是以改性PVDF薄膜为基材,经电极涂覆、塑封、电极引出、静电屏蔽处理等工艺制得的柔性压电元件。该产品可实现机械能与电能的双向转换,具有高灵敏度、宽频响范围、低阻抗及优异的柔韧性,可贴合于任意曲面,广泛应用于智能座舱乘员感知、结构健康监测、触控交互及医疗监护等领域。

产品特点

  • 高压电系数:d₃₃典型值为25 pC/N,灵敏度高,响应快
  • 宽频响范围:0.01 Hz ~ 1GHz,覆盖低频振动至高频声波
  • 双向能量转换:受压产生电信号用于传感;施加电信号产生形变用于发声、降噪
  • 极致柔性:厚度可薄至15μm,可贴合手指、手腕等曲面部位
  • 低声阻抗:与水及人体组织接近,适用于医疗级可穿戴设备
  • 耐久性强:可承受10万次以上的弯曲循环及长时间振动
  • 使用温度:-40°C ~ 90°C

典型应用场景

应用方向具体用途
智能座舱智慧座椅乘员感知(心率/呼吸监测、儿童遗留检测)、玻璃发声/主动降噪、B柱超声波指纹解锁
可穿戴设备电子皮肤、智能手套、运动姿态监测、睡眠呼吸监测
结构健康监测桥梁/建筑/管道振动监测、设备状态诊断
人机交互触控面板、柔性键盘、虚拟现实交互手套

Fluoplus® PEEK薄膜

Fluoplus® PEEK薄膜是以聚醚醚酮为原料,通过熔融流延挤出工艺制得的高性能工程塑料薄膜。PEEK材料具有卓越的耐高温性、机械强度、化学稳定性及电绝缘性能,同时具备极低的介电常数和热膨胀系数,是柔性电子、高频通信及航空航天电子领域的理想基材与绝缘材料。

产品特点

  • 耐高温:长期使用温度260°C,熔点343°C,可承受无铅回流焊工艺
  • 低介电性能:介电常数低至2.49,介电损耗低,适用于高频信号传输
  • 低热膨胀:尺寸稳定性优异
  • 耐弯折:可承受10万次以上弯折循环,适用于柔性电子基板
  • 耐化学腐蚀:耐酸碱、耐溶剂、耐水解
  • 低吸湿性:吸水率仅0.04%,确保电性能长期稳定
  • 阻燃等级:UL94 VTM-0

典型应用场景

应用方向具体用途
柔性电子基板柔性印刷电路板(FPC)基材、柔性相变存储器衬底
高频通信5G/6G天线基板、射频前端绝缘层
半导体封装芯片散热衬底、功率器件绝缘层
传感器绝缘压力传感器隔膜、温度传感器基材

Fluoplus® 驻极体薄膜

Fluoplus® 驻极体薄膜是以氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)为基材,经电晕极化工艺处理,使材料内部捕获永久电荷,形成稳定静电场的功能薄膜。该产品可在无外加电源的情况下实现非接触式感应,具有电荷保持时间长、柔韧性好、抗环境干扰能力强等优点,广泛应用于非接触传感器、声学传感器及能量收集装置。

产品特点

  • 永久电荷存储:电荷保持时间可超过3000次接近-撤离循环(~2小时无显著衰减)
  • 非接触感应:可在2~20mm距离内感应多种材质物体(玻璃、橡胶、铝、纸张等)
  • 高灵敏度:压电响应达2.744 pC/Pa(@500Hz),信噪比>48dB
  • 高柔韧性:厚度可定制,可贴合高曲率表面及人体皮肤
  • 抗环境噪声:在96.5dB高噪声环境下仍保持92%以上指令识别率
  • 耐久性强:可承受10万次声压循环及1000次弯曲循环

典型应用场景

应用方向具体用途
非接触人机交互隔空手势识别、无接触按键、非接触开关
智能传感眼动追踪眼镜、呼吸监测、心音检测
声学传感器语音指令识别、环境声音监测
能量收集振动能量收集器、自供电传感节点

Fluoplus® FCCL(柔性覆铜板)

Fluoplus® FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)是以高性能氟塑料薄膜(PEEK、FEP等)为绝缘基材,覆以铜箔经高温压合制成的无胶型柔性覆铜板。该产品具有极低的介电常数和介电损耗、优异的尺寸稳定性及高耐热性,是高频高速柔性印刷电路板(FPC)的核心材料,广泛应用于5G通信、汽车电子、柔性显示及航空航天领域。

产品特点

  • 低介电损耗:Df低至0.0008~0.003(@10GHz),确保高频信号完整性
  • 低介电常数:Dk低至2.35(@10GHz),适用于高速传输
  • 无胶结构:消除胶层对电性能的影响,耐热性及尺寸稳定性更优
  • 高剥离强度:铜层结合力高,支持精细线路制作
  • 低吸湿性:吸湿率低,电性能在潮湿环境下保持稳定
  • 高耐热性:可承受无铅回流焊工艺
  • 宽厚度选择:基材厚度25~500μm,铜厚1/2 oz ~ 2 oz可选

典型应用场景

应用方向具体用途
5G通信高频天线FPC、射频前端模组基板
汽车电子车载摄像头FPC、激光雷达软板、电池管理软板
柔性显示柔性OLED显示模组、可折叠屏连接线
消费电子智能手机天线、TWS耳机软板、可穿戴设备FPC

立即行动

需要为贵公司提供氟聚合物解决方案吗?

请联系我们的技术专家进行定制化材料开发。

获取报价

如有任何疑问或顾虑,请通过以下方式联系我们:

姓名
邮箱
备注
The form has been submitted successfully!
There has been some error while submitting the form. Please verify all form fields again.
滚动至顶部